📦 சிப் பேக்கேஜிங் புதுமைகள் (Chip Packaging Innovations)
சுருக்கம்: அரைச்செலுத்தி (Semiconductor) சிப்புகள், வெறும் transistor-கள் மட்டுமல்ல; அவற்றை எவ்வாறு packaging செய்கிறோம் என்பதே செயல்திறன், வேகம், மின்சார நுகர்வு ஆகியவற்றை தீர்மானிக்கிறது. கடந்த சில ஆண்டுகளில், chip packaging-இல் 2D-இலிருந்து 3D, chiplets, advanced packaging போன்ற புதுமைகள் உருவாகி, AI, Gaming, Smartphones, Data Centers ஆகியவற்றை முன்னெடுத்துள்ளன.
1. பாரம்பரிய பேக்கேஜிங்
- DIP (Dual In-line Package): ஆரம்ப கால சிப்புகள்; எளிய PCB soldering.
- BGA (Ball Grid Array): அதிக pins, சிறந்த இணைப்பு.
- Limitations: அதிக transistor density-க்கு பொருந்தவில்லை.
2. Advanced Packaging
- Flip-Chip: சிப்-ஐ PCB-க்கு நேரடியாக solder செய்வது; அதிக வேகம்.
- Wafer-Level Packaging (WLP): wafer-இல் நேரடியாக package செய்வது; சிறிய அளவு, குறைந்த latency.
- Fan-Out Packaging: அதிக I/O connections, சிறந்த thermal performance.
3. 2.5D & 3D Integration
- 2.5D: Interposer மூலம் பல சிப்புகளை ஒரே substrate-இல் இணைத்தல்.
- 3D Stacking: சிப்புகளை vertical-ஆக அடுக்குதல்; memory + logic integration.
- பயன்பாடு: High Bandwidth Memory (HBM), AI accelerators.
4. Chiplets & Modular Design
- Chiplets: பெரிய monolithic chip-ஐ சிறிய modules-ஆக பிரித்து, package-இல் இணைத்தல்.
- AMD: Ryzen, EPYC processors – chiplet architecture.
- நன்மைகள்: குறைந்த செலவு, அதிக scalability.
📊 ஒப்பீட்டு சுருக்கம்
| பேக்கேஜிங் வகை | முக்கிய அம்சம் | பயன்பாடு | உதாரணம் |
|---|---|---|---|
| DIP | எளிய soldering | ஆரம்ப கால ICs | TTL logic chips |
| BGA | அதிக pins | PC motherboards | Intel CPUs |
| Flip-Chip | High speed interconnect | Smartphones | Apple A-series |
| 2.5D Integration | Interposer-based | AI accelerators | Xilinx FPGAs |
| 3D Stacking | Vertical integration | HBM memory | NVIDIA GPUs |
| Chiplets | Modular design | High-end CPUs | AMD Ryzen, EPYC |
🌍 சமூக & பொருளாதார தாக்கம்
- AI & Gaming: Advanced packaging மூலம் அதிக bandwidth, குறைந்த latency.
- Smartphones: சிறிய அளவு, அதிக செயல்திறன்.
- Data Centers: Chiplet architecture மூலம் scalability.
- சந்தை: TSMC, Intel, Samsung Foundry – advanced packaging-இல் முன்னணி.
✅ முடிவு: Chip Packaging Innovations, semiconductor வளர்ச்சியின் மறைந்த சக்தி. Transistor count மட்டும் அல்ல; packaging தான் AI, Gaming, Smartphones, Data Centers ஆகியவற்றின் எதிர்காலத்தை தீர்மானிக்கிறது.
கருத்துகள் இல்லை:
கருத்துரையிடுக